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科技风投助力新资料产业发展——烯材高机能石墨烯薄膜产业化基地落户沈阳

颁布功夫:2023-09-04 浏览量:6507

8月31日,我国首个实现超100微米高机能大厚度石墨烯造膜产业化项目——烯材高机能石墨烯薄膜产业化基地在沈阳浑南科技城启动试出产。

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烯材高机能石墨烯薄膜产业化基地项目由丽江烯材科技有限公司投资建设,是“石墨烯之父”、诺贝尔物理学奖得主安德烈·盖姆(Andre Geim)院士钻研成就转化项目。主题技术团队由中国科学院成会明院士和国度天然科学奖获得者任文才钻研员携带的国际顶尖科研团队组成。该项目破解了大厚度、高质量石墨烯膜的造备技术难题,为5G设备、新型储能和航空航天等领域提供系统热治理解决规划,为石墨烯前沿资料拓宽了产业化之路。该项目分两期推动,本次启动试出产的是一期项目,全面建成后可实现年产值超6亿元。


科技风投高度关注新资料这一战术新兴产业,是沈阳第一家对烯材科技提供资金支持的金融(投资)机构。在烯材高机能石墨烯薄膜产业化基地项目出产落地遇到融资难题的时辰,科技风投为其提供了1000万元债权投资支持,援试祗业顺利度过难关。目前在推动股权投资,为企业的发展注入新的活力。


起源:科技风投

责编:郭立军


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